AOI是自動光學檢測儀的英文縮寫，通常簡稱為AOI，AOI一般設置在回流焊后面，檢測回流焊接的品質問題，AOI的誤判率低，直通率高，操作編程簡單，穩(wěn)定性好，就是一臺好的AOI，AOI現在在基本上在每個SMT貼片加工廠都有，是重要的檢測工具。AOI檢測儀通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，采集圖像，將采集的測試檢測點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過算法分析和圖像處理，檢查出產品上的缺陷，并通過顯示器把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。3D AOI實現智能識別搜索，深度學習算法，基于大數據訓練智能模型，一鍵查找已訓練器件。常州國產3DAOI評測

PCB 生產過程中的涉及蝕刻、壓膜、鉆孔等多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)均可能出現瑕疵，因而 PCB 生產過程中的質量檢測成為影響 PCB 質量的關鍵因素之一。隨著機器視覺技術的逐步發(fā)展，國內外學術界及企業(yè)逐漸將機器視覺技術應用于 PCB 生產過程中的檢測環(huán)節(jié)，逐步催生了 PCB 自動光學檢測行業(yè)的發(fā)展。

國外在 PCB 自動光學檢測技術方面的研究較早，首先在歐美、以色列以及日本等一些國家展開探索，結合數字圖像處理理論和光學理論，利用智能采集設備獲取待測 PCB 板圖像信息，并借助終端處理設備對采集到的 PCB 圖像進行一系列復雜的數學建模和矩陣運算，研發(fā)出了一系列能夠取代傳統(tǒng)檢測方法的智能檢測技術和設備，使得效率和精度都得到了提高。常見的缺陷檢測方法包括標準比對法、原則校驗法和混合法，之后的技術發(fā)展主要圍繞上述三種方法展開。南京用途3DAOI哪家好3D aoi 對PCB 制造水平和質量具有直接的推動作用。

自動光學檢查(AOI)之使用在smt中已非常普遍，但是仍然不能100%的解決缺陷檢測問題，許多廠仍然保留著數量龐大的人工目檢團隊。正式因此，3DAOI才顯得更加具有物體替代的價值。SMT廠家當生產產品數量不同、品種不同。編程與檢測速度成為制約生產的關鍵因素，Prisma3DAOI十分關注效率，采用高效的編程方式與檢測算法。可以對局部或整版進行高速拍攝。

寧波輕蜓視覺科技專注于AOI自動光學檢測系統(tǒng)的研發(fā)、生產與銷售。產品包括在線AOI、3D AOI、晶圓外觀檢測機等等，產品設備具有高檢出、低誤報的特性。并且輕蜓特別使用Prisma AI技術，將人工智能圖像學引入SMT檢測行業(yè)。成為AI工業(yè)化的優(yōu)先者。

AOI設備是如何檢測元件的質量呢？人們判斷一個物體的質量是否合格，總是要實現設定一個標準，如果達到標準則認為該對象為合格，如果達不到標準，則認為對象不合格。同樣AOI判斷一個元件是否OK，也設定一個規(guī)則，滿足規(guī)則的就OK，不滿足規(guī)則的就是NG。AOI針對不同的元件選用不同的規(guī)則，較常用的規(guī)則就是標準圖像，就是事先給某個貼片指定一個標準圖像，如果被檢測貼片的圖像和標準圖像很相似，那么，我們認為這個貼片是OK的，如果不相似，則認為是NG的，在圖像處理行業(yè)，我們稱這種規(guī)則是圖像比對或者說是模板匹配。另外，還有一些特定的規(guī)則，像指定IC之間不能橋接，這不是通過指定一個標準圖像，而是個通過某種算法計算兩IC之間是否有連接物的方法判斷IC是否有橋接現象。3D AOI，自動光學檢測，基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。

在一條生產線上同時使用2D和3D檢測系統(tǒng)是否有意義？答案是是的，因為2D和3D技術還有另外一個關鍵的區(qū)別。2D技術只能發(fā)現缺陷。通常，使用2D技術的用戶只關注發(fā)現缺陷，而沒有注意到誤報。然而，3D完全不同，3D技術是測量尺寸，而不單單是檢測缺陷。用3D可以測量高度獲得數據，并且根據該數據設置公差。超出這個公差意味著有缺陷，在公差范圍之內則是合格。所以，我們有不合格產品的測量數據，這是3DAOI的關鍵優(yōu)勢。我們可以利用這些測量數據。這是非常有用的大數據，其中包括產量信息和偏移量等等。通過這些測量數據，您可以優(yōu)化和改進工藝，達到非常高的生產力。這是3DAOI的關鍵因素。降低誤報率以及降低人工成本的要求，進而促進立體3D AOI的影像技術的發(fā)展。武漢用途3DAOIi能檢驗出虛焊嗎

比如在一些微型的管角的處理時，傳統(tǒng)的方式往往不能勝任，而AOI能實現檢測。常州國產3DAOI評測

3DAOI是新興的測試技術，但發(fā)展迅速。許多制造商已經引入了AOI檢測設備。3DAOI能夠精確檢查和測量PCB上器件的高度尺寸，并提供清晰的IC和各種器件的側視圖圖像。當自動檢測到時，機器會通過相機自動掃描PCB，收集圖像，并將測試的焊點與數據庫中的合格參數進行比較。圖像處理后，檢查PCB上的缺陷，并通過顯示屏或自動標記顯示/標記缺陷。

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